Un nouveau substrat en céramique ultra-fin résiste aux décharges électro-statiques (ESD) jusqu'à 25 kV, soit trois fois plus que le seuil standard de 8 kV des diodes zener et présente une conductivité thermique élevée de 22 W/mK. Également trois fois mieux que les substrats courants pourtant sensiblement plus épais. Cette percée technique va bénéficier aux applications à LED, dans laquelle la densité d'implantation ne cesse d'augmenter.

Ce substrat en céramique, produit par TDK sous la marque CeraPad, permet d'obtenir des boîtiers pour des composants à LED de format libre, compris entre CSP1515 et CSP0707. Le coefficient de dilatation thermique de ce substrat est presque identique à celui des LEDs, le stress mécanique sous l'effet des changements de température entre substrat et LED est donc pour ainsi dire négligeable. La protection ESD intégrée à la structure multicouche du substrat permet de se passer totalement de composants extérieurs de protection ESD, ce qui rend possible des matrices à LED de plusieurs centaines de pixels que l'on peut commander individuellement.