Lors de la conception d'un circuit imprimé pour un circuit basse tension qui se connecte au secteur, quel distance d'isolement doit être utilisé entre le secteur (la partie primaire) et le côté basse tension (la partie secondaire) du circuit ? Cette question peut sembler triviale mais, malheureusement, elle ne l'est pas. Un exemple typique est celui d'un relais commutant le secteur commandé par un microcontrôleur. (Saviez-vous que vous pouvez soutenir ce projet ? Il s'agit d'un Elektor Jumpstarter !)

Dans la première partie de cette série, nous avons conclu que la norme CEI 62368 est celle qui s'applique à notre situation. La seconde partie nous a donné les critères qui déterminent les distances dans l'air et les lignes de fuite à utiliser dans la conception de notre PCB. Dans la troisième et dernière partie, nous en arrivons enfin aux chiffres.
 


Resources et liens

- IEC 62368-1 draft 4b
- IEC 62368-2 draft 4a
- Lignes de fuite et distances dans l'air des PCB (1ère partie)
- Lignes de fuite et distances dans l'air des PCB (2ème partie)
- Lignes de fuite et distances dans l'air des PCB (3ème partie)

Traduction: Maxime Valens