La performance compacte au cœur des appareils modernes
Dans les appareils connectés, les robots industriels ou les dispositifs portables, la mémoire embarquée doit être à la fois rapide, fiable, compacte et économe.


Une équation difficile… jusqu’à l’arrivée des nouvelles e‑MMC KIOXIA basées sur la technologie BiCS FLASH 3D TLC de 5ᵉ génération, désormais proposées par Rutronik.

Une nouvelle génération pensée pour les environnements réels
Que ce soit face aux vibrations industrielles, aux températures élevées ou aux exigences d’un boîtier ultra‑fin, ces e‑MMC répondent présentes. Leur boîtier BGA 153 billes, de moins d’un millimètre de haut, cache une architecture sophistiquée intégrant contrôleur, mémoire 3D TLC et mécanismes avancés de gestion de l’endurance.

Des performances qui changent la donne
Avec jusqu’à 340 Mo/s en lecture et 230 Mo/s en écriture, elles accélèrent les systèmes embarqués, les interfaces HMI ou les caméras portables. Elles supportent le protocole JEDEC 5.1, assurant une compatibilité immédiate avec les hôtes existants, ce qui simplifie les développements et réduit le time‑to‑market.

Robustes et prêtes pour le terrain
Conçues pour fonctionner de –25 °C à +85 °C, elles conservent leur performance même dans les environnements sévères. Leur faible consommation en 1,8 V en fait une solution de choix pour les objets connectés alimentés sur batterie ou les appareils portables.

Au service de l’innovation embarquée
En combinant performance, longévité et compacité, ces e‑MMC deviennent un maillon clé pour imaginer des produits plus intelligents, plus réactifs et plus durables.

Une solution mémoire compacte peut significativement améliorer les performances globales d’un système embarqué — qu’il s’agisse d’un équipement industriel, d’un appareil IoT ou d’un dispositif portable haute performance.
 
KIOXIA