Quand la puissance FPGA rencontre la simplicité du System‑in‑Package
Développer autour d’un Zynq UltraScale+ MPSoC est une promesse de puissance… mais aussi un défi.


Alimentation complexe, gestion de multiples mémoires, oscillateurs, composants critiques, mise en place longue et délicate.
C’est précisément ce que le SiP OSDZU3 d’Octavo Systems, désormais disponible chez Mouser, vient bouleverser.

Un module tiny, mais un système complet
Imaginez :
Tout ce dont vous avez besoin pour faire tourner un ZU3 — PMICs, RAM, Flash, horloges, passifs — rassemblé dans un seul package BGA compact.
Plus besoin de valider 15 composants externes.
Plus besoin de passer des mois en bring‑up hardware.
Le SiP réduit cette complexité… à une intégration presque plug‑and‑play.

Un accélérateur pour les projets ambitieux
Avec OSDZU3, les ingénieurs peuvent se concentrer sur ce qui crée la valeur :
le contrôle moteur de précision, la fusion de capteurs, la navigation embarquée, ou encore la vision intelligente.
Le SiP rend possible des applications :
  • de navigation embarquée ultra fiable,
  • de cloud sécurisé edge-to-core,
  • de vidéo temps réel,
  • d’interfaces avancées pour l’EV ou l’IoT industriel.

Une carte de développement pensée pour aller vite
La carte OSDZU3‑REF ne se contente pas d’être une carte d’évaluation.
C’est une boîte à outils complète, avec :
  • DisplayPort pour l’IHM,
  • USB 3.0 pour les périphériques rapides,
  • SATA 3.1 pour le stockage,
  • Gigabit Ethernet pour la synchronisation et la communication,
  • FMC et PMODs pour toutes les extensions imaginables.
Elle permet de tester, itérer et prouver un concept en un temps record.

L’innovation embarquée ne doit plus rimer avec complexité.
Grâce à OSDZU3, toute la puissance du MPSoC ZU3 devient accessible sans expertise PCB avancée — un gain de temps et de sérénité énorme pour n’importe quel bureau d’étude.

Octavo Systems