SMD
Thomas Scherer

Adieu soudure et brasure, bonjour la colle !

9 mars 2016, 07:42
Pour l'instant nous soudons encore nos cartes. L'eusses-tu glue ?
Pour l'instant nous soudons encore nos cartes. L'eusses-tu glue ?
La taille des composants ne cessent de diminuer et leur brasage n’en devient que plus délicat. Une colle métallique pourrait cependant rendre obsolètes les procédés de brasage et de soudure. Mise au point par des chercheurs de l’Université Northeastern de Boston, la colle MesoGlue permet en effet de coller toutes sortes de CI et CMS sur des cartes en verre ou en plastique, et à température ambiante elle conduit chaleur et courant aussi bien que les pâtes thermiques et brasures ordinaires.
 
La colle MesoGlue est composée de nano-tiges à cœur métallique. Certaines sont recouvertes de gallium, d’autres d’indium. Lorsqu’elles rencontrent un substrat, les nano-tiges s’alignent et s’inclinent comme le feraient les dents d’un peigne, pour reprendre l’image des chercheurs. Des nano-tiges à gallium sont appliquées sur une des surfaces à assembler, des nano-tiges à indium sur l’autre. Lorsque ces deux surfaces sont pressées l’une contre l’autre, les nano-tiges s’entrecroisent, là encore comme le feraient les dents de deux peignes emboîtés. L’indium et le gallium entrent en contact et se liquéfient, puis les noyaux métalliques des nano-tiges réagissent avec ce liquide pour former un solide. C’est cette colle finale qui présente les propriétés de cohésion, de conductivité et de thermo-conduction d’une brasure ou soudure classique.
 
D’après les chercheurs, un processeur monté sur un circuit imprimé avec la MesoGlue affiche une température de fonctionnement en moyenne 8 °C inférieure à ce qu’il affiche avec une pâte thermique et un radiateur. La MesoGlue pourrait également servir à assembler des composants montés en surface. Son potentiel est décrit dans l’article Metallic Glue for Ambient Environments Making Strides de l’édition en ligne de la revue Advanced Materials & Processes.   [HM]
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