Quand les cartes deviennent plus petites et plus chaudes, les photorelais doivent évoluer
Dans les systèmes de test automatisés de dernière génération, chaque millimètre de PCB compte.

Les ingénieurs doivent intégrer plus de fonctions, gérer plus de chaleur et garantir une fiabilité absolue.
Toshiba répond à ce défi avec une nouvelle série de photorelais conçus spécialement pour ces environnements extrêmes.

Petit format, grande résistance : 135 °C dans un boîtier de 1,45 × 2,0 mm
Le nouveau boîtier S‑VSON4T ne se contente pas d’être compact.
Il est pensé pour résister à des températures que les générations précédentes ne pouvaient pas atteindre.
Résultat : des cartes plus denses, plus robustes, prêtes pour les bancs de test des semi‑conducteurs automobiles de demain.

Des résistances intégrées pour simplifier la vie des ingénieurs
Plus besoin de rajouter des résistances externes : elles sont désormais intégrées dans le photorelais.
Cela signifie :
  • moins de composants,
  • un routage simplifié,
  • des cartes plus épurées,
  • un gain d’espace précieux,
  • une intégration plus rapide.

Puissance, vitesse, précision : des relais prêts pour l’ATE de nouvelle génération
Avec :
  • 1 A d’état passant sur le TLP3407SRB,
  • des commutations rapides sur les TLP3412SRB/SRHB/SRLB,
  • une faible résistance RON,
ces photorelais supportent sans fléchir :
  • les séquences rapides,
  • les multiplexages denses,
  • les cycles harsh‑duty des bancs de test industriels.

Un allié précieux pour les ingénieurs face aux défis modernes
Les tendances sont claires :
  • électrification,
  • autonomie,
  • tests de plus en plus stricts,
  • miniaturisation.
Toshiba accompagne cette transition avec des photorelais qui :
  • améliorent la fiabilité,
  • réduisent la complexité,
  • optimisent chaque millimètre de PCB.

Toshiba fournit enfin des photorelais adaptés aux architectures ATE compactes, thermiquement exigeantes et hautement intégrées.
Ces composants offrent des performances critiques pour les secteurs :
  • automobile,
  • semi‑conducteur,
  • instrumentation avancée,
  • test haute densité.
Une brique essentielle pour les équipements de test modernes.

Toshiba Electronics Europe GmbH