Plates-formes à gamme de température étendue pour l’informatique de périphérie – du COM-HPC haut de gamme au SMARC basse consommation


congatec - un des principaux fournisseurs de technologie informatique embarquée et de périphérie - se concentre sur les défis de robustesse des clients lors de l’Embedded World 2021 virtuel, en présentant des plates-formes à plage de température étendue pour tous les niveaux de performance, des COM-HPC haut de gamme aux modules SMARC basse consommation. La gamme de solutions pour les modules serveurs COM-HPC est particulièrement impressionnante, car il faut maîtriser un TDP nettement plus élevé pour ces plates-formes informatiques de périphérie, ce qui représente une tâche difficile, en particulier dans la plage de température étendue.
 
Cet objectif répond à la demande croissante de technologies informatiques de périphérie et fog en temps réel robustes pour faciliter les projets de numérisation dans des environnements souvent extrêmement difficiles. Les cas d'utilisation typiques de ces plates-formes ultra-durables se trouvent dans les infrastructures critiques du trafic ferroviaire et routier et des villes intelligentes, les plates-formes offshore et les parcs éoliens, les réseaux de distribution d'électricité, les systèmes de tuyauterie pour les industries du pétrole, du gaz et de l’aquaculture, les réseaux de télécommunications et de diffusion, ainsi que les systèmes de surveillance et de sécurité distribués. Parmi les autres marchés cibles figurent les équipements industriels et médicaux reliés en réseau avec une connectivité IIoT / Industry 4.0, les kiosques extérieurs et les systèmes de signalisation numérique sans oublier les applications embarquées telles que les véhicules logistiques autonomes.
 
Les nouvelles plates-formes pour environnements difficiles présentées par congatec prennent en charge des températures extrêmes allant de -40°C à +85°C et disposent de processeurs BGA soudés pour les chocs et les vibrations ainsi que d'une haute résistance aux EMI, et peuvent être disponibles en option avec un revêtement conforme pour protéger les plates-formes des infiltrations de condensation, d'eau salée et de poussière.
 

Nouveaux COM-HPC et COM Express avec processeurs Intel Core de 11e génération évolutifs

Un des points forts de ces présentations est représenté par les Computer-on-Modules x86 haut de gamme pour environnements extrêmes, basés sur les normes COM-HPC et COM Express. Les modules conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A ainsi que les modules conga-TC570 COM Express Compact sont disponibles avec les nouveaux processeurs Intel Core 11e génération évolutifs pour des températures extrêmes allant de -40°C à +85°C. Ces deux modules sont les premiers à prendre en charge les performances du PCIe x4 en Gen 4 pour connecter des périphériques avec un très haut débit.