congatec triple les performances graphiques de ses server-on-modules

23 février 2016, 00:00
Le module conga-TS170 est équipé du nouveau processeur Intel Xeon E3-1515M v5 en 14 nm et du chipset Mobile Intel CM236.
Le module conga-TS170 est équipé du nouveau processeur Intel Xeon E3-1515M v5 en 14 nm et du chipset Mobile Intel CM236.
congatec a ajouté à son catalogue de server-on-module COM Express Basic une version graphique puissante. Ce nouveau module comprend le processeur Intel® Xeon® E3-1515M v5, de la mémoire DDR4 rapide et Intel® Iris Pro graphics.

Le GPU de ce nouveau module SoC fournit 128 Mo de eDRAM et avec ses 72 unités d'exécution, il dispose de trois fois plus de puissance d'exécution en parallèle que l'architecture Skylake sans graphique Iris. Les développeurs de systèmes COM Express très compacts ont désormais accès à de nouveaux niveaux de performances qui auraient nécessité une unité graphique dédiée.
 
Grâce à ses performances remarquables, le nouveau computer-on-module conga-TS170 rencontrera du succès auprès des applications de traitement d'image hautes performances des secteurs industriel et médical ainsi que les serveurs de gateways  IoT industriels et les serveurs média avec virtualisation. Par exemple, le transcodage vidéo GPGPU, l'inspection complète des paquets ou l'analytique du big data. Plusieurs domaines d'application sont : les serveurs client léger industriels avec infrastructure de bureau virtuel (VDI).

Pour administrer ces applications IoT, M2M et Industry 4.0 partagées, le nouveau module conga-TS170 propose aussi des outils pour serveur puissants. Grâce à la technologie Intel vPro et le contrôleur de gestion de la carte avec watchdog timer et contrôle de perte de puissance, le module est entièrement équipé pour une surveillance à distance, des tâches d'administration et de maintenance, voire la gestion hors bande.
 
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