Elektor Team

De l'ADN dans le Cu

10 décembre 2013, 14:38
De l'ADN dans le Cu
De l'ADN dans le Cu

Apparemment l'éternité ne leur suffisait pas. Nous vous avions déjà parlé d'une pile à radio-isotopes « éternelle » qui convertissait en énergie électrique l'énergie thermique des désintégrations radioactives. Des chercheurs toulousains ont préféré partir d'une réaction entre un oxyde de cuivre (CuO) et l'aluminium (Al).

Dans cette réaction, CuO et Al se crêpent tellement les électrons qu'en fin de réaction, le cuivre se retrouve chauve comme une boule (dépouillé de ses atomes d'oxygène) et l'aluminium avec une permanente oxygénée (entouré d'atomes d'oxygène) : CuO + Al -> Cu + AlO + Chaleur.

La réaction permet de souder des rails. Autant dire qu'elle dégage.

Problème :

1) une simple boîte d'allumettes ne suffit pas à initier la réaction, il faut un apport énergétique non négligeable

2) le rapport Quantité de matière nécessaire/Quantité de chaleur produite ne permet pas de créer une petite pile.

Les chercheurs se sont dit qu'il fallait rapprocher les combattants, transformer la bataille rangée CuO-Al en corps à corps, plus efficace et plus dense. Pour cela, ils ont collé un brin d'ADN sur des nanoparticules d'aluminium, puis son brin complémentaire sur des nanoparticules d'oxyde de cuivre. Sachant que deux brins complémentaires d'ADN collent entre eux comme des spaghettis ratés, agiter le tout a donné un mélange CuO-Al compact. Ce composite s'enflamme cette fois-ci spontanément dès 410 °C (un record dans le Guiness des matériaux) et sa densité énergétique égale celle de la nitroglycérine.

Outre une pile pour alimenter des microsystèmes embarqués, les chercheurs évoquent, parmi les applications possibles de ce composite explosif, un « outil de soudure localisée ». Espérons que l'ADN utilisé sera de l'ADN de muguet plutôt que de l'ADN de bouc. Mais au moins ce sera bio.

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