SMD

Des fusibles CMS contre l'emballement thermique

25 octobre 2017, 13:55
Emballement thermique. Illustration : Schurter
Emballement thermique. Illustration : Schurter
L'emballement thermique est un problème sérieux difficile à résoudre car les circuits doivent être toujours plus puissants et de plus en plus miniaturisés. En fondant dès 210 °C avec une température de soudage par refusion atteignant pourtant 260 °C, les thermofusibles CMS offrent une protection.

L'emballement thermique peut avoir de nombreuses causes. Parfois, le hasard intervient. Toutefois, la densité de puissance toujours plus élevée dans les circuits électroniques et leur miniaturisation croissante jouent un grand rôle.
Les modules intègrent plus de fonctions et souvent leur consommation augmente proportionnellement. Une augmentation, même minime, du courant dans une électronique de puissance peut conduire à une élévation de température proportionnellement très rapide, autour des 200 °C. Les conséquences peuvent être très graves : endommagement ou dessoudage des composants alentour, détérioration de la platine et, dans les cas les plus graves, départ de feu.

Informations complémentaires :
  1. Note d'application sur la protection contre l'emballement thermique
  2. Article sur le thème de la thermoprotection
     
 
 
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