La fin du “routage manuel sans fin”
Les chiplets s’imposent partout : IA, accélérateurs, datacenters, calcul haute performance.
Mais derrière les promesses technologiques, un défi majeur : des interconnexions 3D d’une complexité jamais vue.


Entre vias multiples, contraintes thermiques, signaux sensibles, normes UCIe…
Les ingénieurs se retrouvent submergés par des workflows manuels interminables.
3D Interconnect Designer : l’outil qui automatise l’impossible

Keysight apporte la réponse avec une nouvelle solution qui transforme des jours de travail en quelques minutes d’analyse.

Avec 3D Interconnect Designer :
  • les plans de masse complexes sont générés automatiquement,
  • les interconnexions sont optimisées via modèles,
  • les problèmes PI/SI sont identifiés très en amont,
  • les chiplets sont validés plus rapidement.
Ce n’est plus un simple outil : c’est un copilote pour la conception 3DIC.

Enfin un environnement pensé pour la réalité des ingénieurs
Plus besoin de jongler entre outils et scripts artisanaux.
L’intégration naturelle avec l’écosystème Keysight — et notamment Chiplet PHY Designer — crée un pipeline complet :
chiplet → interposer → interconnexions 3D → PHY & signaux → validation précoce.

Tout cela avec une précision quasi‑instrumentale.

Anticiper plutôt que réparer
Grâce aux validations intégrées (UCIe, BoW, VTF…), les erreurs sont détectées avant que les prototypes ne deviennent coûteux.
L’automatisation élimine :
  • les allers‑retours inutiles,
  • les reconceptions tardives,
  • les risques de non‑conformité.
La conséquence ?
Une mise sur le marché plus rapide, et des produits 3DIC plus fiables.

« Le manuel devient un obstacle. L’automatisation avancée nous libère. » — Nilesh Kamdar, Keysight

La conception de chiplets et d’architectures 3DIC entre dans une nouvelle ère : automatisée, validée plus tôt, et capable de suivre la vitesse d’innovation des systèmes IA et HPC.

Vidéo de présentation : Chiplet 3D Interconnect Designer

Keysight Technologies