Décidément, l’optique a le vent en poupe. :-) Après l’intégrateur en silicium présenté ici même il y a tout juste un mois, c’est maintenant Intel qui annonce la mise au point de la première liaison optique de données à base de silicium avec lasers intégrés. Celle-ci achemine les données sur de plus longues distances et bien plus rapidement que le cuivre, soit jusqu'à 50 Gbit/s : ce débit équivaut à la transmission de tout un film HD en une seconde. C’est un nouveau pas vers le remplacement des connexions cuivrées entre circuits intégrés par des fibres optiques, ce qui modifierait radicalement la conception des ordinateurs et l'architecture des centres de données de demain.

 

Intel a fait une démonstration de la liaison photonique dans le cadre de l'Integrated Photonics Research Conference de Monterrey (Californie). Le prototype se compose d’un transmetteur en silicium et d'une puce réceptrice. La puce émettrice possède quatre lasers, dont les faisceaux passent chacun par un modulateur optique qui encode les données à 12,5 Gbit/s. Les quatre faisceaux sont ensuite associés en sortie sur une seule fibre optique, pour un débit total de 50 Gbit/s. À l’autre bout, la puce réceptrice sépare les quatre faisceaux et les dirige vers des photodétecteurs qui convertissent les données en signaux électroniques.

 

Les deux puces sont assemblées à l'aide de techniques de fabrication peu onéreuses, courantes dans le secteur des semi-conducteurs. Les chercheurs d’Intel cherchent d'ores et déjà à augmenter encore le débit en accroissant la vitesse du modulateur tout en multipliant le nombre de lasers par puce. Ils visent un débit d’un térabit par seconde.