Clemens Valens

Ma puce au frais avec le boîtier HotRod

2 mars 2016, 19:50
Ma puce au frais avec le boîtier HotRod
Ma puce au frais avec le boîtier HotRod
Un des avantages des boîtiers QFN (Quad Flatpack No leads) par rapport aux boîtiers BGA (Ball Grid Array) est que leur connexion électrique se fait en partie via des plages situées sur les côtés du composant. Il est donc plus facile de contrôler visuellement leurs soudures et de les réparer. Pour les convertisseurs CC/CC, on peut améliorer la dissipation thermique d’un boîtier en plaçant sous sa surface une pastille thermo-conductrice, mais sa présence gêne les inspections visuelles. Heureusement, il existe d’autres solutions.
 
Le boîtier en plastique QFN HotRod de Texas Instrument offre une meilleure thermoconduction que les boîtiers à broches classiques, possède des plages de connexion sur ses quatre côtés, ainsi que des bus d’alimentation qui augmentent la capacité de transport du courant. À l’intérieur du boîtier, la puce est montée sur une grille de connexion en cuivre qui évite les connexions par fils et améliore les performances électriques et thermiques. Cette technique améliore également le rendement de l’application associée et minimise les radiations parasites. [HM]
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