Elektor Team

Millefeuille au silicium

10 décembre 2013, 14:38
Millefeuille au silicium
Millefeuille au silicium

On l'a dit souvent ici, la finesse de la gravure des semi-conducteurs ne cesse de progresser. Et avec elle s’accroît de manière impressionnante la densité des transistors intégrés sur une puce de surface donnée. Non seulement les processeurs deviennent de plus en plus puissants, mais le nombre et la variété des fonctions sur une seule et même puce augmentent aussi.

Sont ainsi apparus les processeurs avec mémoire cache intégrée, puis les modèles double cœur, quadruple cœur et au-delà, ainsi que les processeurs avec processeur graphique intégré.

Cette méthode atteint ses limites, et ça aussi on l'a souvent lu ici, car l'augmentation de la surface d’une puce implique une diminution catastrophique du rendement de fabrication.

C’est donc une autre approche que vise aujourd’hui IBM en s’associant avec 3M, acteur majeur dans le vaste monde des adhésifs. Leur but est d'obtenir des puces en trois dimensions en collant, les unes sur les autres, des puces conventionnelles. La « colle » spéciale, développée par 3M à cet effet, n’aurait pas seulement pour fonction de maintenir les puces mais assurerait également la dissipation thermique.

Si l’on en croit le communiqué commun de 3M et d’IBM, les travaux en ce domaine doivent déjà être bien avancés puisque ce n’est pas une ou deux puces qu’ils envisagent de coller mais jusqu’à une centaine ! Ceci n’est pas de la science fiction puisque les premiers circuits de ce type pourraient faire leur apparition dès 2013.

Chargement des commentaires
articles apparentés