Dans une usine de semi-conducteurs, une puce d’IA flambant neuve attend son verdict sur le testeur. Une architecture complexe, des interfaces ultrarapides, une forte demande en courant : avant de partir vers un data center, chaque exemplaire doit prouver qu’il fonctionne. Encore faut-il que la machine de test suive le rythme. C’est l’enjeu des trois nouveaux instruments que Teradyne ajoute à sa plateforme de test automatique UltraFLEXplus, pensés pour les composants dédiés à l’IA et aux centres de données.

Une mémoire de patterns démultipliée

Premier arrivé, l’UltraPin5000-EM. Cet instrument numérique répond à un besoin simple à formuler : les puces d’IA exigent des volumes colossaux de patterns de test. Teradyne annonce une mémoire vectorielle jusqu’à 80 fois supérieure aux autres solutions du marché, des patterns chargés jusqu’à 10 fois plus vite et un mode Persistence Mode qui permet de les recharger quasi instantanément.
La carte travaille à 5 Gbit/s et chaque broche peut avoir sa propre fréquence d’horloge, utile pour des puces hétérogènes. Le réseau de scan accéléré renvoie des résultats en temps réel pour chaque cœur, ce qui permet d’adapter le test à la volée. Et bonne nouvelle pour les clients : elle reste compatible avec l’ancienne carte UltraPin2200.

Le PCIe Gen6 entre sur le testeur

Deuxième nouveauté, l’UltraPort-PCIe6, présenté comme la première solution ATE haute vitesse capable de vérifier les protocoles d’entrées-sorties PCIe Gen6. Ses chiffres donnent le tournis : 64 Gbit/s en PAM-4 sur 32 lanes par instrument, une unité de mesure dédiée à chaque broche, une fonction de loopback intégrée et un calculateur de classe serveur pouvant embarquer jusqu’à 2 To de mémoire.
L’intérêt ? Tester plus tôt, notamment en mode opérationnel, pour mieux qualifier les puces dites Known Good Die et éviter de gâcher des mémoires HBM ou des assemblages à packaging avancé particulièrement coûteux.

Plus de 15 000 ampères dans la cellule de test

Troisième instrument, et non des moindres : l’alimentation UltraVS64-HP. Elle délivre 1 280 ampères par instrument, 5 120 ampères en configuration groupée et plus de 15 000 ampères pour l’ensemble de la cellule de test. Avec une plage allant jusqu’à 16 V, elle se prépare aux architectures intégrant leur propre régulateur de tension.
Pour notre puce d’IA, cela veut dire une alimentation stable même quand le courant se déplace brutalement d’une zone à l’autre d’un die géant ou d’un boîtier multi-dies, grâce à une mesure multipoint et à une réponse dynamique soignée. Une interface Intelligent Power réagit en outre très vite en cas de défaut, pour éviter qu’un emballement thermique n’abîme la carte à pointes ou le support de test.

Du wafer jusqu’au rack

Avec ce trio, Teradyne veut accompagner toute la chaîne des composants d’IA, du premier test sur wafer jusqu’à la validation finale du rack. Pour Greg Smith, son CEO, il s’agit de suivre une complexité des semi-conducteurs qui croît à toute vitesse sous l’effet de l’IA et des centres de données.
L’objectif affiché : s’assurer que les puces qui finiront dans les data centers respectent les exigences de qualité du secteur. Les curieux trouveront tous les détails sur teradyne.com/ultraflexplus.

La prochaine fois que vous lirez un article sur une puce d’IA record, pensez au testeur qui a dû la valider. Avec ces trois instruments, Teradyne montre que le test devient lui aussi un défi technologique à part entière.

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