Dans les serveurs haute densité, les véhicules électriques ou les modules d’alimentation, la chaleur est l’ennemi silencieux. C’est elle qui dégrade, fatigue et, parfois, détruit les composants critiques.

 

Quand quelques microns peuvent sauver une carte électronique

Pour répondre à ce défi croissant, Parker Chomerics imagine THERM‑A‑GREASE, une gamme de graisses thermiques conçues pour se glisser dans les plus fines jointures — parfois à peine plus épaisses qu’un cheveu humain — tout en assurant un transfert thermique exemplaire.

Des conductivités de 1,5 à 7 W/mK, une épaisseur minimale de 0,025 mm, une flexibilité remarquable : chaque formule a été pensée pour épouser les contraintes des architectures électroniques modernes.
 

Une pâte qui s’adapte, protège et résiste

La particularité de THERM‑A‑GREASE ? Sa capacité à fléchir sous une pression minime. Elle se glisse entre les surfaces sans fragiliser les PCB, même les plus sensibles. Et grâce à son impédance thermique très basse — jusqu’à 0,045 °C‑cm²/W — elle évacue la chaleur avant qu’elle ne devienne un problème.

Soumise à des cycles thermiques intenses, à des environnements humides ou à des températures extrêmes, elle conserve sa stabilité. Pas de durcissement, pas de fissuration, pas d’éjection. Juste une performance constante.
 

Pensée pour les ingénieurs en quête de précision

THERM‑A‑GREASE se manipule facilement, sans mélange ni durcissement, ce qui accélère les prototypes, les réparations et les productions en série. Elle s’imprime, se dépose, s’étale selon les besoins, pour s’adapter aux contraintes de chaque design.
Et avec ses multiples conditionnements — de la seringue de laboratoire à la cartouche industrielle — elle trouve sa place dans toutes les chaînes de développement.
 

Des applications partout où la chaleur menace les performances

Qu’il s’agisse d’un GPU haute performance, d’un convertisseur d’énergie embarqué ou d’un contrôle automobile, THERM‑A‑GREASE apporte une assurance supplémentaire : celle de maintenir la stabilité thermique dans des environnements toujours plus exigeants.

Cette annonce nous montre que l’électronique moderne n’offre plus aucune marge à l’erreur thermique. La stabilité, la durabilité et la fiabilité ne dépendent plus seulement des composants actifs, mais de la capacité à maîtriser leur dissipation. THERM‑A‑GREASE aide les ingénieurs à repousser ces limites tout en simplifiant les processus d’intégration.

Chomerics | Parker Hannifin