Lors du salon Embedded World 2025, Tria Technologies a levé le voile sur un petit bijou de technologie : le HMM-RLP, un module compact mais ultra-performant basé sur les processeurs Intel Core de 13ᵉ génération. Ce module est le premier de Tria à adopter le format COM-HPC Mini, idéal pour les systèmes embarqués où chaque millimètre compte.


Avec jusqu’à 14 cœurs, un GPU Intel Iris Xe, 64 Go de RAM soudée, et une connectivité complète (USB4, PCIe Gen 4, Ethernet, etc.), ce module est taillé pour les applications critiques : robots industriels, équipements médicaux, systèmes de transport intelligents, ou encore automates 24/7.

Pensé pour durer, il est conforme aux standards ouverts COM-HPC, ce qui permet aux fabricants de faire évoluer leurs produits sans tout repenser. Une solution puissante, compacte et prête pour les défis de demain.

 Tria