L’industrie des semi-conducteurs est entrée dans l’ère des chiplets. Pour augmenter les performances et réduire les coûts de développement, les fabricants assemblent désormais plusieurs dies au sein d’un même package 2,5D ou 3D. Mais cette évolution s’accompagne d’un défi majeur : la défaillance d’un seul composant peut compromettre l’ensemble du système.

Pour répondre à ce risque, Teradyne et Tokyo Electron ont développé une plateforme intégrée dédiée au screening Known Good Device.

Vérifier chaque die avant l’assemblage final

Dans une architecture multi‑dies, les coûts d’intégration augmentent fortement à mesure que les composants sont assemblés. Détecter un défaut après encapsulation peut entraîner la perte d’un package complet à très forte valeur ajoutée.
Le screening KGD vise à tester et valider chaque die individuellement avant son intégration. Cette stratégie améliore les rendements et limite les risques associés aux architectures complexes destinées aux accélérateurs IA et aux infrastructures cloud.

Associer précision électrique et maîtrise thermique

Les dispositifs de calcul pour l’intelligence artificielle se caractérisent par des densités de puissance élevées et des contraintes thermiques particulièrement fortes. Leur validation ne peut pas se limiter à des mesures électriques conventionnelles.
Le système UltraFLEXplus fournit les ressources nécessaires pour la caractérisation électrique avancée tandis que le prober Prexa SDP assure un contrôle précis de la température et de la dissipation thermique pendant les opérations de test.
Cette combinaison permet de reproduire des conditions proches de celles rencontrées lors de l’utilisation réelle du composant.

Répondre aux exigences du packaging 2,5D et 3D

Les architectures avancées reposent sur des interconnexions à très haute densité entre différents dies, interposeurs et mémoires. Chaque élément doit être validé individuellement afin de garantir les performances du système final.
La plateforme développée permet de sécuriser cette étape critique en apportant une visibilité précise sur la qualité de chaque composant avant son intégration dans le package.

Réduire les pertes et améliorer les rendements

À mesure que les composants IA deviennent plus complexes, le coût des packages augmente fortement. Dans ce contexte, la détection précoce des défauts représente un enjeu économique majeur.
Le screening KGD permet d’éliminer les dies non conformes dès les premières étapes du processus, réduisant les pertes et améliorant la productivité globale des lignes de fabrication.

Construire une production évolutive

Les acteurs du secteur recherchent désormais des plateformes capables de s’adapter à l’évolution rapide des technologies de packaging. Grâce à son architecture ouverte, la solution peut être déployée dans différents environnements industriels tout en conservant une grande flexibilité de configuration.
Cette capacité répond aux besoins des fondeurs, des entreprises fabless et des OSAT confrontés à des produits toujours plus sophistiqués.

Si vous travaillez dans les semi-conducteurs, cette annonce illustre une tendance de fond : la réussite des architectures IA ne repose plus uniquement sur la conception des puces, mais aussi sur la capacité à identifier très tôt les dies conformes grâce à des tests électriques et thermiques avancés, afin de sécuriser les rendements des packages 2,5D et 3D de nouvelle génération.

Teradyne | Tokyo Electron