Plus de puissance. Moins d’espace. Même fiabilité.
Aujourd’hui, chaque watt compte.
Dans un centre de données IA ou un véhicule électrique, l’espace est limité, la chaleur critique et la fiabilité non négociable.

C’est face à cette équation complexe que Texas Instruments dévoile IsoShield, une technologie de boîtier qui change radicalement la donne pour les modules de puissance isolés.

Une rupture technologique dans un espace minuscule

Avec IsoShield, TI parvient à :
  • tripler la densité de puissance,
  • réduire l’encombrement de près de 70 %,
  • maintenir une isolation renforcée,
  • et améliorer l’efficacité globale du système.
Tout cela en intégrant transformateur et étage de puissance directement dans le module.

Pourquoi les ingénieurs attendaient cette innovation

Jusqu’ici, augmenter la puissance signifiait :
  • plus de composants,
  • des PCB plus grands,
  • des défis thermiques plus complexes.
IsoShield inverse la logique :
→ plus de puissance dans moins d’espace,
→ des architectures distribuées plus sûres,
→ des conceptions plus rapides à industrialiser.

IA et électrification : deux mondes, un même défi

Dans les data centers
L’IA nécessite plus de calcul, donc plus d’énergie.
IsoShield rend possible des baies :
  • plus compactes,
  • plus efficaces,
  • plus fiables.
Dans les véhicules électriques
Chaque gramme compte.
Chaque centimètre carré économisé améliore :
  • l’autonomie,
  • la performance,
  • le coût global.

TI ne se contente pas d’un produit, mais d’un écosystème

IsoShield vient compléter des décennies d’innovation TI :
  • modules de puissance intégrés,
  • transformateurs et inducteurs embarqués,
  • solutions GaN, SiC, isolateurs numériques, microcontrôleurs.
Une vision globale de l’alimentation moderne.

La vision TI

Kannan Soundarapandian, VP & General Manager High Voltage Products chez TI, le résume : « Nous aidons les ingénieurs à résoudre les défis d’aujourd’hui avec des solutions plus compactes, plus efficaces et plus fiables. »

Cette information montre comment la technologie de packaging devient un levier aussi stratégique que le silicium lui‑même.
Avec IsoShield, TI donne aux ingénieurs les moyens de concevoir :
  • des systèmes plus denses,
  • plus sûrs,
  • plus rapides à déployer,
  • adaptés aux exigences extrêmes de l’IA et de l’électrification.
 
Texas Instruments Incorporated