Une nouvelle génération de modules conçus pour résister là où les autres échouent

Haute tension. Humidité. Température extrême.
Dans les environnements industriels et énergétiques les plus sévères, la plupart des modules d’alimentation montrent leurs limites.

Microchip répond à ce défi avec BZPACK mSiC, une gamme de modules conçus pour fonctionner longtemps, partout, même dans les conditions les plus difficiles.

Construits pour durer : au‑delà des exigences HV‑H3TRB

La norme HV‑H3TRB est l’une des plus strictes du secteur.
BZPACK va plus loin encore :
→ tests soutenus au‑delà des 1000 heures,
→ stabilité électrique et thermique exemplaire,
→ CTI de 600 V,
→ options de substrats optimisées pour la dissipation.
Le message est clair : ces modules sont faits pour résister.

Toutes les topologies dont les ingénieurs ont besoin

Demi‑pont ? Pont complet ? Triphasé ? PIM/CIB ?
BZPACK mSiC couvre tout, permettant :
  • des architectures compactes,
  • des rendements élevés,
  • une modularité totale,
  • une réduction du BOM.
Les ingénieurs peuvent ainsi ajuster librement coût, performance et design.

Pensés pour simplifier la vie des fabricants

Microchip ne s’est pas contenté de produire un module robuste.
Il l’a rendu simple à assembler :
  • bornes press‑fit,
  • aucun besoin de soudure,
  • TIM pré‑appliqué en option,
  • encombrement standardisé pour sourcing multi‑fournisseurs.
Un gain énorme pour les chaînes de production.

Une technologie SiC éprouvée au cœur du module

Les MOSFET SiC MB et MC apportent :
  • une faible énergie de commutation,
  • des performances automotive,
  • une forte tenue à l’humidité,
  • des boîtiers standards faciles à intégrer.
La famille MC, avec sa résistance de grille intégrée, assure un contrôle dynamique maîtrisé même dans les modules multi‑puces les plus complexes.

Clayton Pillion, VP High Power Solutions, Microchip : « Les modules BZPACK mSiC permettent de simplifier les designs tout en augmentant robustesse et efficacité. Une combinaison rare dans le monde de la conversion de puissance. »

Cette information montre que Microchip propose enfin :
  • des modules SiC prêts pour les environnements extrêmes,
  • un design qui facilite la production,
  • une large palette de topologies,
  • une fiabilité au‑delà des standards,
  • une solution idéale pour les projets industriels haute puissance.
Pour les concepteurs de systèmes énergétiques, d’onduleurs, de motor drives ou de plateformes renouvelables : BZPACK mSiC représente une avancée majeure.

Microchip Technology Inc.