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Refroidissement par nanocanaux pour puces 3D

10 décembre 2013, 14:37
Refroidissement par nanocanaux pour puces 3D
Refroidissement par nanocanaux pour puces 3D

Des chercheurs d’IBM et de deux universités suisses pensent pouvoir prolonger d'au moins 10 ans la validité de la loi de Moore grâce à une nouvelle architecture à microcanaux de refroidissement pour circuits intégrés. La loi ou plutôt la conjecture de Moore dit que le nombre de transistors sur une puce double tous les deux ans sous l’influence de nouvelles techniques de fabrication. Cette prédiction s'est révélée étonnamment exacte depuis 40 ans, mais on lit de plus en plus souvent que les limites sont atteintes, ou presque. Une nouvelle structure de transistor tridimensionnelle sera nécessaire pour faire durer la prédiction jusqu’en 2020.

 

IBM, l’École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL) et l’Eidgenössische Technische Hochschule de Zurich (ETH) ont lancé un projet sur quatre ans, nommé CMOSAIC, pour déterminer comment refroidir aux mieux ce genre de puces 3D. Les chercheurs étudieront les piles multicœurs avec une densité de 100 à 10000 connexions par mm2.

 

Empiler des puces permet de réduire les distances entre les composants du système, ce qui permet d’augmenter son rendement et sa vitesse. Par contre, plus la puce est grosse, plus il est difficile d’évacuer la chaleur. Les chercheurs pensent que la combinaison d’interconnexions minuscules et de nanocanaux remplis de liquide de refroidissement permettra de réaliser des CI puissants à pile de puces. Demain ou après-demain.

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