Quand chaque millimètre et chaque soudure comptent
Dans l’électronique automobile, tout se joue sur des détails invisibles :
un joint de soudure, une dissipation thermique, un millimètre de PCB économisé.

Avec ses nouveaux MOSFET en boîtier DFN2020B(WF), Toshiba montre que la miniaturisation ne doit jamais se faire au détriment de la fiabilité.

Des flancs mouillables pour une soudure enfin visible

L’un des grands défis de l’AOI est de voir la qualité des soudures.
Grâce à sa structure à flancs mouillables, le DFN2020B(WF) rend le cordon de soudure clairement inspectable.
Résultat :
  • moins d’incertitude en production,
  • une résistance mécanique supérieure,
  • des lignes d’assemblage plus fiables.

Plus petit, mais plus puissant

Réduire la taille est une chose.
Maintenir — voire améliorer — la dissipation thermique en est une autre.
Avec 1,84 W de dissipation dans un boîtier de 2 × 2 mm, les nouveaux MOSFET Toshiba prouvent qu’on peut faire plus de puissance dans moins d’espace.

Pensés pour les applications automobiles critiques

Ces MOSFET sont destinés à des fonctions essentielles :
  • conversion DC‑DC dans les ECU,
  • gestion de charge,
  • commande des phares LED,
  • électronique embarquée haute densité.
Ils doivent fonctionner toujours, malgré :
  • la chaleur,
  • les vibrations,
  • les cycles thermiques.

Une confiance industrielle totale

Avec la conformité AEC‑Q101 et le PPAP IATF16949, Toshiba apporte aux constructeurs et aux équipementiers une solution prête pour la production de masse.

Cette information montre qu’il est désormais possible de :
  • miniaturiser fortement les cartes automobiles,
  • améliorer la fiabilité des soudures,
  • conserver une forte capacité thermique,
  • simplifier l’AOI et la production.
Les MOSFET DFN2020B(WF) sont des briques essentielles pour la prochaine génération d’électronique automobile compacte et robuste.

Toshiba Electronics Europe GmbH