Alors que les conceptions monolithiques atteignent leurs limites en termes de complexité et de coût, l’industrie des semi-conducteurs adopte de plus en plus les architectures multipuces. C’est dans ce contexte que Deca Technologies et Silicon Storage Technology (SST), filiale de Microchip, annoncent une collaboration stratégique pour développer une solution de chiplet de mémoire non volatile (NVM), pensée pour les systèmes modulaires de nouvelle génération.


Cette alliance associe les technologies M-Series de Deca, fondées sur le fan-out et l’Adaptive Patterning, à la technologie SuperFlash de SST, référence en matière de mémoire flash embarquée. Ensemble, elles proposent une solution intégrée permettant aux clients de concevoir, valider et produire des chiplets NVM avec une flexibilité inédite, surpassant les limites des architectures monolithiques.

Le boîtier chiplet développé intègre la mémoire SuperFlash, la logique d’interface et les éléments physiques nécessaires à son autonomie. Il repose sur des règles de conception RDL avancées, des outils de simulation, des stratégies de test et un processus de fabrication éprouvé via l’écosystème de partenaires de Deca.

Cette approche modulaire vise à simplifier l’intégration, accélérer les cycles de développement et favoriser l’adoption de l’intégration hétérogène à l’échelle mondiale. Les clients bénéficient d’un accompagnement complet, de la conception initiale jusqu’à la fabrication de prototypes.

Robin Davis, VP chez Deca, explique : « L’intégration des chiplets transforme notre manière de concevoir les performances et la mise sur le marché. Ce partenariat avec SST permet de combiner différentes technologies, tailles de puces et fonderies pour créer des produits plus efficaces et compétitifs. »

Les chiplets offrent une alternative puissante à la loi de Moore, en permettant l’intégration de blocs fonctionnels optimisés, tout en réutilisant des IP existantes. Ils facilitent la combinaison de nœuds technologiques variés, y compris des géométries plus anciennes, pour une innovation plus rapide et plus économique.

Mark Reiten, VP chez Microchip, ajoute : « Nos clients veulent dépasser les limites traditionnelles. Ce partenariat leur fournit un ensemble complet de solutions IP, d’outils de simulation et de services d’ingénierie pour concrétiser leurs projets chiplets. »

Avec cette collaboration, Deca et SST ouvrent la voie à une nouvelle ère d’innovation dans les semi-conducteurs, en misant sur la modularité, la performance et l’agilité.
 
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