Le verre ne se contente plus d’être un support passif dans les chaînes de fabrication de semi-conducteurs. Il devient un vecteur d’innovation, notamment dans les domaines de la photonique intégrée et des communications à haute fréquence. Le rapport d’IDTechEx, « Glass in Semiconductors 2026–2036 », met en lumière cette transformation et en chiffre le potentiel à 4,4 milliards de dollars d’ici 2036.


Pourquoi un tel engouement ? Parce que le verre présente des avantages physiques uniques :
  • Une perte d’insertion très faible à partir de la bande Ka,
  • Une transparence optique idéale pour les guides d’ondes photoniques,
  • Une compatibilité avec les vias verticaux (TGV) pour intégrer à la fois signaux RF et liaisons optiques dans un même substrat.

Cette convergence est particulièrement pertinente pour les co-packaged optics (CPO), où les fibres optiques sont directement connectées au substrat, à quelques millimètres de l’ASIC. Le verre permet d’intégrer les couches de redistribution électrique, les amplificateurs optiques, les drivers laser et les guides d’ondes dans une seule plateforme, simplifiant l’alignement et réduisant les coûts.

Mais pour que le verre passe du prototype à la production, il faudra surmonter plusieurs défis : forage laser, remplissage cuivre, maîtrise de la planéité, automatisation de la conception… autant de maillons critiques que le rapport d’IDTechEx analyse en détail.

Enfin, le rapport compare le verre aux substrats organiques nouvelle génération et aux interposeurs silicium, en évaluant les forces et faiblesses de chaque technologie. Résultat : le verre ne remplacera pas tout, mais il s’impose comme une solution incontournable pour les applications les plus exigeantes.

Pour en savoir plus : https://www.idtechex.com/en/research-report/glass-in-semiconductors/1117

IDTechEx