Taille du four

Si le four a une surface suffisamment grande, il peut souder plusieurs cartes à la fois. L’eC‑reflow‑mate a une surface de soudage exploitable de 350 x 250 mm. Cependant, une grande surface n'est vraiment utile que si la chaleur est uniformément répartie. Vous voulez que toutes les cartes soient soudées correctement et pas seulement celles du milieu. La même remarque s'applique aux cartes de grande dimension pour lesquelles la répartition du chauffage est cruciale pour souder toutes les pièces uniformément. Dans l’eC‑reflow‑mate, quatre lampes infrarouges à quartz et un système de circulation d'air assurent l'uniformité de la distribution thermique. Connectées de façon spécifique, elles évitent la classique courbe gaussienne de température d'une étuve pour parvenir à un écart maximal de température de 14 °C seulement dans la zone de soudage de 350 x 250 mm.

 
Eurocircuits eC-reflow-mate PCB holder
Les fixations des cartes garantissent que le chauffage est indépendant des supports.

Profils thermiques

Les fabricants de composants spécifient souvent des profils de refusion qu'il faut respecter pour obtenir un soudage corrrect sans les endommanger. Comme les cartes combinent des composants de différents profils, le four doit être en mesure de reproduire un profil d'ensemble convenable.

La carte elle-même possède un temps de montée en température (et de refroidissement) qui dépend du matériau, de la densité du cuivre et des composants ; sa couleur peut aussi jouer un rôle. L'utilisateur doit compenser cette inertie thermique en adaptant le profil thermique.

eC-reflow-pilot

Le programme eC‑reflow‑pilot qui commande l’eC‑reflow‑mate permet de créer des profils de soudage sophistiqués. L'utilisateur peut définir jusqu'à trois zones de préchauffage (température + durée), plus le pic de refusion et la phase de refroidissement. Comme il s'agit d'un programme PC, il n'y a en pratique aucune limite quant au nombre de profils enregistrables. Le four lui-même peut stocker cinq profils prédéfinis et peut donc être autonome.

Comme il y a une différence de température entre la carte et les lampes de chauffage, l’eC‑reflow‑mate est doté d'une sonde séparée de température (“externe”) à placer sur la carte, à un endroit stratégique. Cette sonde permet d'améliorer le contrôle du profil thermique de refusion.
 
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